Fiber to the Chip
Fiber To The Chip(FTTC)는 광섬유를 칩 바로 근처 또는 칩 내부 인터커넥트까지 적용해, 기존 전기 신호 대신 광신호로 데이터를 초고속 전송하는 기술입니다. AI 서버·데이터센터 환경에서 대역폭 증가, 전력 소모 감소, 발열 최소화를 위해 주목받고 있습니다.
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- Fiber Array assembly
- PIC 엣지에 결합된 Glass V-Groove Fiber Array Block으로 MT/MPO 커넥터 인터페이스를 제공합니다. MT 페룰은 듀얼 가이드 핀 기반의 수동 정렬과 반복 탈부착이 가능한 광학 연결을 지원하여 CPO(Co-Packaged Optics) 및 NPO(Near-Packaged Optics) 환경에 적합합니다.
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- Detachable Solution
- Detachable optical interface for silicon photonics with micro-optics and magnetic alignment. Designed for high-density optical interconnects and next-generation co-packaged optics applications.
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- CPO Interconnector
- 광 인터커넥트는 전기 신호가 아닌 빛을 사용하여 데이터를 전송하는 시스템입니다. 기존 구리선을 우회하여 대용량 대역폭, 초저지연, 에너지 효율성 향상을 제공합니다. AI 인프라 확장, 고성능 컴퓨팅 및 대규모 데이터 센터에 필수적입니다
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- Optical Interconnect
- 광 인터커넥트는 전기 신호가 아닌 빛을 사용하여 데이터를 전송하는 시스템입니다. 기존 구리선을 우회하여 대용량 대역폭, 초저지연, 에너지 효율성 향상을 제공합니다. AI 인프라 확장, 고성능 컴퓨팅 및 대규모 데이터 센터에 필수적입니다
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