- Fiber to the Chip
- Detachable Solution
Detachable Solution
Detachable optical interface for silicon photonics with micro-optics and magnetic alignment. Designed for high-density optical interconnects and next-generation co-packaged optics applications.
- 제품 정보
- 제품 사양
- 주문 정보
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특징 및 장점
- 광 채널 수(Optical Channels): 12~32채널
- 광섬유 종류(Fiber Type): 단일모드(Single-Mode) / 다중모드(Multi-Mode)
- 삽입 손실(Insertion Loss): 1.0 dB 이하급
- 반복 결합 성능(Repeatability): 우수한 반복 탈부착 및 재결합 성능
- 광학/정렬 방식(Optics / Alignment): 평면 결합 구조(Planar Coupling Geometry) 기반 수동 정렬(Passive Alignment)
- 적용 분야(Applications): 실리콘 포토닉스(Silicon Photonics), 코패키지드 옵틱스(Co-Packaged Optics, CPO) -
적용 분야
제품 사양
| Parameter | Unit | Specifications | Remarks |
|---|---|---|---|
| Number of Channel | Port | ~1530(10 layers) | Available for customization and multi layers |
| Materials | Silicon, Pyrex(Py ), Qz | Available for customization | |
| Insertion Loss | dB | < 0.5 | Available for customization |
| Return Loss | dB | > 50 | @Angle Polished. |
| Core Pitch / Error | um | 127~250 / 0.5(Si), 0.7(Py, Qz) | Available for customization ( Machine shop in house) |
| Polishing Angle | deg. | Standard:0, 8, 12 ( 0.3) | Available Customization |
| Connector Type | LC, SC, FC | Available Customization | |
| Operating Temp. | ℃ | -10 ~ +70 | |
| Storage Temp. | ℃ | -40 ~ +85 |
제품 주문 정보 (Detachable Solution)
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Edge Coupling
Edge Coupling
마이크로 광학 및 자기 정렬 기술 기반의 분리형 실리콘 포토닉스 광 인터페이스 고집적 광 연결과 차세대 코패키지드 옵틱스(CPO) 구현을 위한 솔루션입니다.
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Vertical Coupling
Vertical Coupling
파이버 리본의 광 신호를 V-그루브 끝단의 45° 미러로 전환하고, 90° 하향 굴절시켜 실리콘 포토닉 칩에 효율적으로 전달합니다. 저손실 수동 정렬 구조를 통해 실리콘 포토닉스 및 차세대 코패키지드 옵틱스(CPO) 시스템에서 높은 신뢰도의 광 결합을 구현합니다.
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Planar Coupling
Planar Coupling
실리콘 포토닉스용 소형 분리형 FAH 인터페이스 수동 자가 정렬 광학 구조와 평면 분리 설계를 통해 저손실·고정밀 광 연결을 제공합니다. 분리형 광섬유 연결 방식을 채택하여 리플로우 공정 후 조립이 가능하며, 코패키지드 옵틱스(CPO)와 첨단 광 I/O 애플리케이션에 최적화되어 있습니다.