본문 바로가기 글로벌 네비게이션 바로가기

Detachable Solution

링크복사
  • Fiber to the Chip
  • Detachable Solution
[꾸미기]20260622_171137.jpg

Detachable Solution

Detachable optical interface for silicon photonics with micro-optics and magnetic alignment. Designed for high-density optical interconnects and next-generation co-packaged optics applications.

  • 제품 정보
  • 제품 사양
  • 주문 정보
  • 관련 제품
  • 특징 및 장점

    - 광 채널 수(Optical Channels): 12~32채널
    - 광섬유 종류(Fiber Type): 단일모드(Single-Mode) / 다중모드(Multi-Mode)
    - 삽입 손실(Insertion Loss): 1.0 dB 이하급
    - 반복 결합 성능(Repeatability): 우수한 반복 탈부착 및 재결합 성능
    - 광학/정렬 방식(Optics / Alignment): 평면 결합 구조(Planar Coupling Geometry) 기반 수동 정렬(Passive Alignment)
    - 적용 분야(Applications): 실리콘 포토닉스(Silicon Photonics), 코패키지드 옵틱스(Co-Packaged Optics, CPO)

  • 적용 분야

제품 사양

Parameter Unit Specifications Remarks
Number of Channel Port ~1530(10 layers) Available for customization and multi layers
Materials   Silicon, Pyrex(Py ), Qz Available for customization
Insertion Loss dB < 0.5 Available for customization
Return Loss dB > 50 @Angle Polished.
Core Pitch / Error um 127~250 / 0.5(Si), 0.7(Py, Qz) Available for customization ( Machine shop in house)
Polishing Angle deg. Standard:0, 8, 12 ( 0.3) Available Customization
Connector Type   LC, SC, FC Available Customization
Operating Temp. -10 ~ +70  
Storage Temp. -40 ~ +85  

제품 주문 정보 (Detachable Solution)

  • Edge Coupling

    [꾸미기]20260622_171137.jpg
    Read More
    [꾸미기]20260622_171137.jpg

    Edge Coupling

    마이크로 광학 및 자기 정렬 기술 기반의 분리형 실리콘 포토닉스 광 인터페이스 고집적 광 연결과 차세대 코패키지드 옵틱스(CPO) 구현을 위한 솔루션입니다.

  • Vertical Coupling

    [꾸미기]20260622_171821.jpg
    Read More
    [꾸미기]20260622_171821.jpg

    Vertical Coupling

    파이버 리본의 광 신호를 V-그루브 끝단의 45° 미러로 전환하고, 90° 하향 굴절시켜 실리콘 포토닉 칩에 효율적으로 전달합니다. 저손실 수동 정렬 구조를 통해 실리콘 포토닉스 및 차세대 코패키지드 옵틱스(CPO) 시스템에서 높은 신뢰도의 광 결합을 구현합니다.

  • Planar Coupling

    [꾸미기]20260622_171957.jpg
    Read More
    [꾸미기]20260622_171957.jpg

    Planar Coupling

    실리콘 포토닉스용 소형 분리형 FAH 인터페이스 수동 자가 정렬 광학 구조와 평면 분리 설계를 통해 저손실·고정밀 광 연결을 제공합니다. 분리형 광섬유 연결 방식을 채택하여 리플로우 공정 후 조립이 가능하며, 코패키지드 옵틱스(CPO)와 첨단 광 I/O 애플리케이션에 최적화되어 있습니다.